【三重】高周波通信モジュール用FPC材料プロセスの開発

職務概要FPC材料(FCCL)の開発業務を担当していただきます。
職務詳細・5G通信などの次世代通信特性に優れたFPC材料である樹脂多層基板(メトロサーク)用樹脂銅箔シート(FCCL)の材料、プロセス開発業務
・材料開発では樹脂メーカー、銅箔メーカーとすり合わせながらFCCLの材料選定を行います。
・プロセス開発業務では、フィルム化、銅張等のプロセス開発を行います。
・他機能素材とのハイブリッド化による、次世代有機機能シートのプロセス開発
★連携地域：関西、北陸地域が中心
★使用ツール：データ分析ツール（JMP、Excel、Power BI）
～組織について～
樹脂多層基板製品を扱う事業の中で、上流のFPC材料を製造する拠点の開発部隊。事業競争力を高めるため、新たな用途・商品価値を創出するために、様々な開発に取り組んでいます。チャレンジする風土を大切に、若手メンバーも活躍しています。 会社の特徴 同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。