テストエンジニア（フリップチップボンダ）

職務概要同社のテストエンジニアとして下記業務をお任せします。
職務詳細■製品：半導体製造装置（フリップチップボンダ）
■範囲：新機種開発～実装検証
具体的には世界トップクラスメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発／カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証などをお任せいたします。
★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて同社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。
★開発段階からかかわった装置が、実際に顧客先に納入され、実装するところまで見られるのはやりがいです。

20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。
1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる
工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を
発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。
事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の
事業会社として新たな一歩を踏み出しました。
実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。