サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置）

職務概要同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。
職務詳細■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
具体的には当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。 装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。
■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。
会社の特徴 同社は、エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
半導体、電子部品、電子機器などの最先端アイテムを世界中から発掘し、国内外の顧客にお届けする商社事業と石油、紙・パルプ、
自動車業界の生産効率と環境保全との融合を目指した工業薬品の開発製造を行なっています。
また、同社の社名には広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められており、
現在も年間で1，000件以上の海外出張を行っています。 研修の中にも中堅社員向けに海外実務研修を組み込むなど会社全体で
グローバルな人材育成を支えています。