株式会社村田製作所

【京都】4G・5GのRFモジュールの開発

  • 想定給与 400万円~800万円
  • 京都府
  • 正社員

革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!

職務概要RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。
職務詳細・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発
・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発
・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション
・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発
魅力同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。
最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。

20代~30代が活躍中! 会社の特徴 同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。

募集要項

職種
【京都】4G・5GのRFモジュールの開発
応募資格
【必須】
RF回路、RF部品を扱った経験

【尚可】
・無線通信機の開発経験・評価経験のある方
・RFモジュールの開発経験のある方
・RFデバイスの開発経験のある方(特にSAWフィルタ設計の経験がありモジュール開発に興味がある方、大歓迎)

※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。

■携わる商品
RFフロントエンドモジュール、PAモジュール、半導体モジュール、マルチプレクサー 
必要な経験スキル
・高い目標にチャレンジすることができる方
・自ら考え、行動できる方
・セルフスターターな方
勤務地
【近畿】京都府 長岡京市
勤務時間
8時30分~17時00分
想定給与
400万円~800万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
休日/休暇
週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日(
雇用形態
正社員

会社概要

会社名
株式会社村田製作所
事業内容
■電子デバイスの研究開発・生産・販売
本社所在地
〒617-8555  京都府長岡京市東神足1-10-1
設立年
1950年12月
従業員数
連結:75,184名
資本金
694億44百万円(2021年3月31日現在)
売上高
連結/1,630,193百万円 (2021年3月期)
個別/1,107,863百万円 (2021年3月期)
平均年齢
40.0歳

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