【埼玉】技術開発（半導体／液晶用製造装置部品等）

職務概要半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発を行っていただきます。
職務詳細面接時の適正に応じて下記業務に従事していただきます。
・接合技術開発：金属接合におけるオリジナル技術の開発
・使用ツール：3DCAD（SolidWorls）※接合の際に使用。
※稀に海外出張が発生致します
取り扱う製品について半導体素子､FPD（液晶､有機EL）基板､LED素子の製造装置を中心に､幅広いプロセスに製品を提供。 特に、成膜プロセスやエッチングプロセスの真空チャンバー内で使用する金属部品の機械加工から接合・表面処理などの二次加工まで行う部品で、長年の供給実績があります。
未経験・第二新卒歓迎 会社の特徴 半導体・FPD製造装置部品メーカー兼金属材料商社です。1951年に非鉄金属の専門商社として創業。その後、金属材料の社内での加工を行うためメーカー部門を創設し、多様な加工技術を蓄積してきました。
現在は、中国とフィリピンの関連会社とグループを形成し、培った「微細加工技術」と「磁気応用技術」をベースに「装置部品事業」「精密機器事業」「機能材料事業」の3事業を展開しています。
■同社の強み
金属材料の持ち味を独自技術で引き出し、更に多様な技術要素を用いてコーディネートする力です。これによりお客様の求める価値を実現し、お客様に喜びと感動を与えることこそ、同社のミッションと考えています。