【京都】製造組立

職務概要同社にて検査機器の組み立てをお任せします。
職務詳細同社の検査技術でプリント基板・半導体パッケージ・タッチパネルを主に検査しています。
この検査対象物は、スマートフォンを代表に、新製品が発売される度に形を変え、回路線も変化していきます。
最先端の半導体を使用するための土台となるプリント基板、半導体パッケージを電気検査するための、同社製品(テスター)の製造組立及びメンテナンス業務をお任せします。
同社の強み電子機器の分野では通信システム5Gへの切り替わりにより、5G対応のスマートフォン、PC、タブレット端末が世に出てきます。
5Gを利用するには5G用の半導体・電子部品が必要となり、プリント基板及び半導体パッケージも5G対応のモノが必要となります。
この分野での電気検査技術需要が一層高まります。
自動車分野では自動車のEV化により、同社の検査技術が車載市場に参入します。
今「5G」と「EV」の大きな波により、同社の検査技術需要を数多く利用されています。 会社の特徴 同社は、自動車・家電・IT・AV機器・産業機器用モータのグローバルメーカーで、
「総合駆動技術の世界上位メーカー」を名実ともに目指しています。
特にHDD用モータでは生産台数が世界の約80％を占めるなど圧倒的シェアを獲得しています。
同社は盤石な経営基盤を背景に、検査ソリューションの分野で今後ますますの市場拡大を見込んでいます。
市場で圧倒的シェアを持ち、「世界業界標準」と認知される同社の検査機器を中心として、韓国、台湾、中国、タイ、カナダに拠点を持ち、海外での拡販にも努めています。