【長野】工程設計(半導体パッケージ)

職務概要国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
職務詳細・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価
■同社について
同社は最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。
また、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っています。
そのため中途入社後に部門のリーダーとして活躍されている方が多く存在します。
東証プライム上場、従業員数が10万人以上を抱える企業規模ながら、勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのが同社の魅力です。
20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 同社は、いつの時代、環境の中でも「人のやらないこと」「世の中で初めてのこと」を追求し、新しい価値を創造してきました。
これらの、モノマネではない独創の追求が、積層セラミックチップコンデンサ、インダクタ（コイル）、センサ、マグネット、HDD用磁気ヘッド、
リチウムイオン電池、各種モジュールなど、エレクトロニクス分野には欠かせない多彩な製品を生み出し、
海外売上比率91.9％に代表されるように、グローバルな事業を展開しています。
また、同社のカルチャーといえば「オープンマインド」です。 具体的には、上下の垣根が低く、言いたいことが遠慮なく言える社風です。
一般社員が社長と気軽に言葉を交わし、役員室のドアは常に開けっ放しです。そんなオープンかつフランクな社風を持っている会社です。電気・電子機器になくてはならない電子素材ならびに電子部品、そして最先端のエレクトロニクス技術を世界に提供し、エレクトロニクス産業の発展に貢献し続けています。