【大阪】材料の商品開発・設計

職務概要同社にて、電子回路基板材料の商品開発・材料設計をお任せいたします。
職務詳細●主な担当業務は、高機能回路基板材料の材料開発
・樹脂配合設計、部材選定（補強材や導体の選定）、製造工程設計、開発品の特性評価、顧客加工性の確認評価、顧客開発も一部担当
・材料設計ができる技術者だけでなく、材料特性・プリント配線板加工技術についての理解、マーケット動向への理解が求められる。
具体的な仕事内容・熱硬化性樹脂配合設計開発、開発材料の特性評価、場合によっては他部門と共同で評価技術の開発にも携わることもある
・開発材料の国内外問わず顧客への提案、サンプル提供、および顧客のフィードバックに対する技術対応
・開発材料の国内外工場（郡山、中国）での試作、製造性確認、品質安定化の確認を実施し、商品化
★仕事の魅力
・新商品開発は事業における最重要業務の一つであり、技術スキルはもとより、川上の原材料の知識、顧客に対する品質保証の考え方、電子業界全般の知識や市場の情報など幅広い知見を得られます。
20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 同社は、電子部品、制御デバイス、電子材料等のBtoBソリューション事業をグローバルに展開しています。
社会要請が強く継続的な進化が求められる領域に注力し社会課題の解決に貢献しています。
それぞれの領域において、固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開し、グローバルで高いシェアを獲得しています。
「Your Committed Enabler」をビジョンに、「見えないところから、見違える世界に変えていく」をキャッチフレーズに、世界文化の進展に寄与していきます。
■三つのコア事業で事業成長を牽引
「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業として、さらなる成長を目指しています。