株式会社プリバテック
【大阪】組込みソフトウェア開発
- 想定給与 431万円~538万円
- 大阪府
- 正社員
大手半導体メーカーからの引き合い多数!安定した基盤で働けます!
職務概要同社にて、組込みソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
職務詳細大手製造メーカーに常駐いただき、組込み系ソフトウェアの開発をお任せいたします。
具体的には下記業務となります。
■ソフトウェア基本設計
■機能単位の詳細設計~単体テスト
■テスト設計~テスト実施
■民生機器の組込みソフトウェア開発 等
役割幾つかの機能開発を受け持ちながら、チーム進行を行う場合があります
また、BrSE(請負開発部隊との橋渡し)のポジションを担って頂く場合があります。
キャリアイメージ顧客との技術折衝、同社開発メンバーへの作業割り振りと本開発の中心的役割を担っていただくため、プロジェクトマネジメント等のスキルが身に付けられます。同社としては、本製品開発は新たな分野でもあるため共に成長できるプロジェクトとなります。 会社の特徴 同社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが50%ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる環境のため、様々な開発の経験や自社の技術力を活かしたソリューション提案がやり易い、最適な環境にあると言えます。
また同社自身でも大手半導体メーカーのLSI開発・テスト開発、デバイスに組込むソフトウェア、周辺のハードウェアの開発に長年携わってきており、厚い信頼を得て、長年大手メーカーの開発パートナーとして取り組んでおります。
これらの環境や長年の経験を活かし、今後も最先端のエレクトロニクス分野に注力をしていき、IoT、車載機器、産業機器等の分野を中心に取り組んでいきます。
職務詳細大手製造メーカーに常駐いただき、組込み系ソフトウェアの開発をお任せいたします。
具体的には下記業務となります。
■ソフトウェア基本設計
■機能単位の詳細設計~単体テスト
■テスト設計~テスト実施
■民生機器の組込みソフトウェア開発 等
役割幾つかの機能開発を受け持ちながら、チーム進行を行う場合があります
また、BrSE(請負開発部隊との橋渡し)のポジションを担って頂く場合があります。
キャリアイメージ顧客との技術折衝、同社開発メンバーへの作業割り振りと本開発の中心的役割を担っていただくため、プロジェクトマネジメント等のスキルが身に付けられます。同社としては、本製品開発は新たな分野でもあるため共に成長できるプロジェクトとなります。 会社の特徴 同社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、半導体商社であるレスターホールディングスが50%ずつ出資している会社で、グループの技術力と商社の優良顧客・最新のニーズや技術トレンドを有効活用できる環境のため、様々な開発の経験や自社の技術力を活かしたソリューション提案がやり易い、最適な環境にあると言えます。
また同社自身でも大手半導体メーカーのLSI開発・テスト開発、デバイスに組込むソフトウェア、周辺のハードウェアの開発に長年携わってきており、厚い信頼を得て、長年大手メーカーの開発パートナーとして取り組んでおります。
これらの環境や長年の経験を活かし、今後も最先端のエレクトロニクス分野に注力をしていき、IoT、車載機器、産業機器等の分野を中心に取り組んでいきます。
募集要項
- 職種
- 【大阪】組込みソフトウェア開発
- 応募資格
- 【必須】
・組込みソフトウェア開発のご経験
【尚可】
・マルチスレッドプログラミングの実務のご経験
・画像処理に係る開発のご経験
・CUDAを利用した開発のご経験
・プロジェクトリーダーのご経験
- 必要な経験スキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 大阪府 ※配属先により異なる
- 勤務時間
- 9時00分~17時30分
- 想定給与
- 431万円~538万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当(上限6万円/月)、従業員持株制度、テレワーク手当支給制度、出張手当、健康保険組合保養所、確定拠出企業年金制度、育児休業・介護休業制度
- 休日/休暇
- 年間休日125日、完全週休二日制(土、日、祝日)、有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、GW、慶弔休暇、フリー休暇(7月~9月の間で有給休暇とは別に2~4日間程度(年度により変動有)で自由に休暇を取得できる制度)
- 雇用形態
- 正社員
会社概要
- 会社名
- 株式会社プリバテック
- 事業内容
- ■開発受託サービス(ソフトウェア開発、LSI設計、LSIテスト開発、FPGA開発、アナログ・デジタル基板開発)■テストハウス事業■製品・モジュール開発(通信、センサ、画像処理系製品、モジュール開発)■技術サポート(各種半導体技術サポート、カメラセンサ技術サポート)
- 本社所在地
- 〒108-0075 東京都港区港南2-10-9 レスタービルディング
- 設立年
- 1989年4月
- 従業員数
- 257名
- 資本金
- 1億円
この企業のその他の募集職種
- 【大阪】組込みソフトウェア設計・開発エンジニア
- 【大阪】FPGA設計エンジニア
- 【大阪】LSI(半導体)設計・開発
- 【福岡】組込ソフト開発
- 【大阪】ハードウェア設計開発
- 【熊本】FPGA設計開発
- 【熊本】LSI(半導体)設計・開発
- 【大阪:リモート】Webアプリケーション開発
- 【福岡】WEBアプリ開発エンジニア
- 【福岡】ソフトウェア開発
- 【熊本】組込み系ソフトウェア設計・開発エンジニア
- 顔認識・顔認証の組込み系ソフトウェア開発(ポテンシャル)
- 【神奈川:リモート】画像信号処理のソフトウェア開発
- 【神奈川:リモート】ソフトウェア開発
- 【神奈川】画像信号処理ソフトウェア開発
- 【神奈川:リモート】WEBアプリ開発エンジニア
- 【神奈川】高速IFブロックの仕様検討・設計・検証・評価
- 【東京:リモート】ハードウェア設計開発のプロジェクトマネージャー
- FPGA回路設計
- 【神奈川】FPGA回路設計
- 【東京:リモート】ソフトウェア開発
- 【神奈川】回路設計
- 【神奈川】半導体(LSI)開発
- 【神奈川】半導体テスト開発※川崎市
- 【神奈川】半導体テスト開発※横浜市
- 半導体テスト開発※国分寺市
- 【神奈川:リモート】ハードウェア設計開発のプロジェクトマネージャー
- セールスエンジニア(半導体デバイス関連)
この求人に似ている求人情報
専任の転職コンシェルジュが、
あなたの転職活動を成功まで導きます。
あなたの可能性を最大限に広げます。
ワークポートの無料転職相談サービスを
ご利用ください。