【兵庫】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア

職務概要ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記業務をお任せいたします。
職務詳細・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
▼対象デバイスは次のとおり　※（）内は想定勤務地
（1）IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
（2）アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
（3）パワーMOSFET（石川県能美市）
（4）小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）　
（5）小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。
同社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人材を求めています。 会社の特徴 同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。
最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、
誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。
特に自動車向けソリューション、産業／FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。
半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF／アナログ回路技術、アセンブリ／パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。