職務概要半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。
職務詳細エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。
強み日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。 会社の特徴 粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981(昭和56)年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け/はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。
職務詳細エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。
強み日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。 会社の特徴 粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981(昭和56)年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け/はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。
募集要項
- 職種
- 【三重】ソフトウェア開発
- 応募資格
- 【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問
【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。
■企業風土:
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。
- 必要な経験スキル
- セルフスターターな方
- 勤務地
- 三重県亀山市布気町919番地
- 勤務時間
- 8時00分~16時45分
- 想定給与
- 400万円~700万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当、各種保険完備、社員旅行、出張手当、家族手当、住宅制度、財形貯蓄、社員持株、マイカー通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、社員食堂、食事補助、退職金制度
- 休日/休暇
- 完全週休2日制(土曜、日曜、祝日)夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇(10日~20日)※年間休日 123日
- 雇用形態
- 正社員
会社概要
- 会社名
- 日東精機株式会社
- 事業内容
- 半導体製造用途の粘着テープ応用装置の設計、製造を担当し、世界中の主要な半導体工場に装置を納入しています。
- 本社所在地
- 〒519-0193
三重県亀山市布気町919
- 設立年
- 1981年4月
- 従業員数
- 54名
- 資本金
- 55百万円
- 売上高
- 2,838百万円
- 平均年齢
- 40.9歳
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