【福井】ポジションサーチ

※その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。
職務概要・半導体後工程プロジェクト管理
・設備保全
・組立技術
・半導体後工程プロセス、材料開発エンジニア
→他にも職種がございます。
※福利厚生も充実！
※教育制度も充実！！
教育内容技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、
スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、
全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、
グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）、他多数
会社の特徴 同社はアセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーです。
1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスを提供しています。
設立以来蓄積してきた技術を武器に、アセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーとして、着々と実績を積み上げています。
「日本」から「世界」へ。世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業へと成長した同社において、今後、世界市場への本格的な拡大を目指すスタート期に関わることで、企業成長を支える重要な役割を担うことができます。成長を続ける企業ですので、自身の成長機会もこれまで以上に増える可能性が高いです。自身のスキルアップを目指す環境として、非常にやり甲斐のある環境です。