【東証一部上場】高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
募集要項
職務概要パワー半導体デバイス生産技術エンジニアとして
業務を担当していただきます。
職務詳細■パワー半導体の組み立て工程開発
■工程改善業務
■海外工場の生産量UPに向けた取り組み
→現地スタッフと連携して進めていただきます。
世界をリードするSiCパワーデバイス2009年に欧州最大のSiC単結晶ウエハメーカーを同社グループの一員に迎え、
ウエハ/金型/リードフレーム/パッケージ製造まで全てのプロセスを
グループ内で独自に開発することができる体制を確立しました。
2025年までにSiCの生産能力を2017年の16倍まで拡大し、
市場シェアも業界トップクラスを目指し、
グループ生産拠点も2020年に新棟を竣工予定です。
20代~30代が活躍中!
事業内容
同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省エネ化、IoT化が求められる産業機器市場や家電市場、更なる高機能化が進むIT機器など幅広い分野に向けてキーデバイスとなる製品を数多く提供しています。
製品開発を支えるのは、開発から生産までを一貫して同グループ内で行う「垂直統合」システムです。同社では、抵抗器からディスクリート製品、LSI、そしてモジュールに至るまで、幅広いラインアップを揃え、ワンストップでの製品提案が可能です。
社会や顧客の課題を解決するべく、ラピスセミコンダクタやKionixなどを含め、同グループの総合力を活かしたソリューション提案に注力しています。
- 職種
- 【京都】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア
- 応募資格
- 【必須】
■材料学の知識(特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識)
■組立工程の知識
(ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Fainal Test)
■基本的なパワー半導体デバイスの知識
【このような方におすすめです】
同社の原動力は「チャレンジ精神」です!
今後の更なる飛躍を目指し、
志が高い方、情熱を持った方にはおすすめの企業です。
- 求めるスキル
- セルフスターターな方
- 勤務地
- 【近畿】京都府 京都市右京区
- 勤務時間
- 8:15~17:15
- 想定給与
- 500万円~850万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当(上限4万円)、退職金制度、住宅制度(結婚都合補助、入社都合補助、持家援助金制度、転勤都合補助など)、社内厚生施設(社員食堂、カフェテリア、フィットネスルームなど)
- 休日/休暇
- 週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(最大20日)
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- ローム株式会社
- 事業内容
- ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
- 本社所在地
- 〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21
- 設立年
- 1958年9月
- 従業員数
- 22,516人(2019年9月30日現在)
- 資本金
- 86,969百万円(2019年3月31日現在)
- 売上高
- 2016年3月期 (連結)
売上高:3,523億9,700万円
経常利益:366億2,500万円
2015年3月期 (連結)
売上高:3,627億7,200万円
経常利益:592億1,800万円
2014年3月期 (連結)
売上高:3,310億8,700万円
経常利益:359億1,500万円
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