組込ソフトウェア設計・開発エンジニア

職務概要同社にて大手メーカーの受託業務を中心に、半導体設計・開発・LSIテストをサポートいただきます。
職務詳細■製品：自動車、デジタル家電、IoT、医療機器など
■範囲：詳細設計、実装・コーディング、テスト
具体的には・画像処理向け組み込みファームウェアの設計（仕様検討～結合テスト）
・車載向けソフトウェア開発（詳細設計～テスト）
・IoT向けAIの最適化実装（詳細設計～テスト）
・コンシューマ／産業機器向けファームウェア開発（仕様検討～結合テスト）
魅力様々な電子機器の制御に必要な組込みソフトウェアの開発に対応しております。LSI設計の経験を活かし、各システムに最適な組込みソフトウェアのご提案が出来ます。 会社の特徴 ～～半導体の受託設計・検証ビジネスを展開～～
半導体の受託設計・検証を行う企業はたくさんあり、そのほとんどはお客様の要望を受け自社内で業務を行うのが通例ですが、同社では全案件のおよそ8割を、大手半導体メーカーなどを中心としたお客様の開発施設に社員を送り込む『常駐』と言われる方式でこなしています。
同社は創業以来、独立系システム開発会社として多くの半導体設計、システム開発及び試作評価関連の設計サービス事業に携わってきました。LSI設計サービス、組込みソフトウェアを掛け合わせたソリューションサービスを提供しています。
技術革新の早い業界において常に柔軟性とスピードを大切にし、 次世代に向けた多種多様なリクエストにお応え出来るよう更なる高いレベルの技術を有する集団を目指し、競争力強化に結びつくソリューションを提供し続けることを使命としています。