【宮城】半導体製造装置の設計／開発

職務概要同社にて半導体製造装置の設計ならびに開発業務をご担当いただきます。
職務詳細■Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び
　付帯するユニットのメカ部品の設計・製図
■装置機能改善の為の調査、分析、考案
■評価品の施策、設計、実験、評価及びトラブル対応
■BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務
★魅力ポイント★
日本最大級のエンジニア集団である同社。
充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポートします。
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■残業手当は1分単位で支給！
■寮・社宅制度あり（家族／単身／独身各対応）
　月2万円～3万円＋光熱費のみ個人負担◎　などなど…。
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 会社の特徴 東証プライム上場の同社ホールディングスのグループ会社で、
自動車、家電、航空機、宇宙などのものづくり分野に強いエンジニアリング企業です。
大手メーカー・上場企業を中心に800社以上の取引先企業から日々オファーがあります。
大きな信頼を得ている理由は、同社の従業員のうち約7，000名にのぼるエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。
「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機／医療機器／自動車／家電／精密機器をはじめとする
様々な業界／顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダー・マネージャー研修、勉強会などを
多彩に取りそろえ、クライアントに妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。